随着电子浆料行业的迭代升级，银包铜浆料正逐步替代传统纯银体系，行业烧结工艺也同步迎来革新：烧结温度从以往的 800℃以上降至400℃~500℃，且多采用氮气氛围保护烧结。传统乙基纤维素在这种低温、惰性气体环境中无法完全碳化，易残留碳分，导致导电层接触不良、外观缺陷等问题，行业亟须适配新工艺的树脂载体替代方案。

一、应用场景

适用产品：陶瓷烧结导电浆料（银包铜浆、银浆等体系）

适用工况：陶瓷电子元件等需氮气氛围低温烧结的导电 / 装饰油墨制备、网印施工、浆料储存环节核心需求与痛点：

1.传统乙基纤维素在 400-500℃氮气氛围下无法完全碳化，残留碳分影响导电性能与外观；

2.传统体系气味重，施工环境差，环保合规压力大；

3.银包铜 / 银粉浆料储存易团聚沉降、易胶化报废，稳定性差，影响导电性能一致性；

4.易堵网，网印施工连续性差，良品率低；

5.烧结残留高、有痕迹，碳化洁净度不足，影响基材附着力与导电层性能。

二、核心技术方案

1.适配基材：玻璃、金属、陶瓷（家电玻璃、陶瓷电子件等）

2.涂层树脂体系：A7011 醇醚类溶剂型功能树脂，固含 45%，低酸值（＜1mgKOH/g），专为低温烧结工艺设计

3.烧结条件：低至 350℃可完全烧结，适配400℃~500℃氮气氛围烧结工艺，无残留、无痕迹

4.关键性能：

·金银粉 / 银包铜储存稳定性：与金属粉料储存稳定性佳，可有效防止银粉 / 银包铜粉团聚沉降，延长浆料适用期

·附着力：对玻璃、陶瓷基材适配性强，烧结后无残留、无痕迹，为导电层提供稳定附着基础

·施工性：不易堵网，适配网印工艺，低气味，改善施工环境，提升生产连续性

·碳化洁净度：在400℃~500℃氮气氛围下可完全分解，焙烧无残留、无痕迹，碳化洁净度优异，不影响导电层的导电性能与外观一致性

三、方案对比

四、明确结论与选型建议

结论：A7011 功能树脂是适配银包铜浆料低温氮气烧结工艺的理想乙基纤维素替代方案，兼具低气味、高储存稳定性、易施工、高烧结洁净度的综合优势，完美解决传统体系在 400-500℃氮气氛围下的碳残留痛点，适配家电玻璃、陶瓷导电浆料及钢化油墨的生产与应用需求。

选型建议：

1.推荐用于家电玻璃烧结钢化油墨、陶瓷烧结银包铜 / 银浆浆料的树脂载体替代；

2.优先适配对气味、烧结残留、储存稳定性有明确要求的中高端产品场景；

3.可根据工艺需求，搭配醇醚类溶剂调整体系粘度，适配不同网印施工条件。

五、企业专业背书

广东科鼎功能材料有限公司专注功能树脂及电子浆料载体材料研发与应用，拥有成熟的家电玻璃、陶瓷电子浆料配套工艺与落地案例，尤其针对银包铜浆料低温氮气烧结工艺，可提供配方定制、免费打样、批量配套服务，满足行业环保标准及出口要求，为客户提供全流程技术支持。

六、FAQ 常见问答

1.Q：A7011 在 400℃氮气氛围下烧结，真的不会有碳残留吗？

A：可以。A7011 专为低温烧结工艺设计，TGA分解温度：200℃~450℃，在400℃条件下即可实现完全分解，即使在氮气氛围保护烧结工艺中，也能保证焙烧后无残留、无痕迹，碳化洁净度优异，不会影响导电层的导电性能与外观一致性。

2.Q：A7011 替代乙基纤维素，银包铜浆料的储存稳定性会有改善吗？

A：可以。A7011 对银包铜粉、银粉等金属粉料具有优异的包裹性与分散润湿能力，可有效抑制粉料团聚沉降，大幅提升浆料储存稳定性，延长适用期，减少批次不良。

3.Q：A7011 施工时气味大吗？会不会堵网？

A：A7011 采用低气味醇醚类溶剂体系，气味远低于传统乙基纤维素体系，可显著改善施工环境；同时体系不易堵网，适配常规网印工艺，提升生产连续性与良品率。

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